Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 15G CHIP QUIK ועוד מלחמים ותחנות הלחמה. לחצו למיפרט טכני מלא. צרו קשר לייעוץ מקצועי: 04-8520233
משחת הלחמה, נטולת עופרת, יציבה תרמית בטמפרטורה נמוכה במוליך מזרק עם בוכנה וקצה.
נקודת התכה נמוכה (138°) מאפשרת הגדרת חום נמוכה יותר ומפחיתה נזק תרמי לרכיבים עדינים
מהירויות הדפסה של עד 125 מ"מ לשנייה
חיי שבלונה ארוכים
חלון תהליך רחב
שאריות ברורות
חלל נמוך
תאימות הרטבה מעולה ברוב גימורי הלוח
מחלק ציון
תואם עם ראשי הדפסה סגורים
אין צורך בקירור
סגסוגת: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
מוצרים נלווים